英特爾公司于 8 月 2 日再次發(fā)布聲明，回應(yīng)部分媒體關(guān)于通孔氧化（Via Oxidation）的猜測，強調(diào)這并非導致第 13/14 代處理器出現(xiàn)不穩(wěn)定的原因。

英特爾公司表示，這種猜測有點誤導，盡管它承認在產(chǎn)品開發(fā)初期存在相關(guān)問題，但這些問題已經(jīng)得到緩解。

英特爾公司官方聲明內(nèi)容如下：

目前媒體報道的通孔氧化（Via Oxidation）只是個小問題，通過改進生產(chǎn)工藝，并在 2023 年初的篩選情況下，已經(jīng)解決了這個問題。

這個 [通孔氧化] 問題于 2022 年年末被發(fā)現(xiàn)，隨著英特爾改進制造工藝、部署額外的篩選機制，公司已經(jīng)在 2024 年年初完全清除供應(yīng)鏈中受影響的處理器。不過，貨架上的庫存可能會因此持續(xù)到 2024 年初。

輕微的制造問題是所有硅產(chǎn)品不可避免的事實。英特爾不斷與客戶合作，排除和修復產(chǎn)品故障報告，并在客戶風險超過英特爾質(zhì)量控制閾值時，就產(chǎn)品問題進行公開溝通。

英特爾官方此前表示通過分析退回的處理器，確認過高的運行電壓由微代碼算法造成，而該算法向處理器發(fā)送了錯誤的電壓請求。

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