5月6日消息，據(jù)Wccftech報(bào)導(dǎo)，為降低對高通、聯(lián)發(fā)科的依賴，小米開始加速自研SoC芯片的推出，而這款即將推出的自研手機(jī)芯片命名為“Xring”。目前小米的自研芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)擁有約1,000名員
