聯(lián)發(fā)科官方宣布，聯(lián)發(fā)科天璣系列移動(dòng)平臺(tái)現(xiàn)已針對(duì)微軟最新推出的Phi-3.5小語(yǔ)言模型(SLM)進(jìn)行了專門適配與優(yōu)化。該優(yōu)化目前已經(jīng)落地天璣9400、天璣9300兩款旗艦芯片，以及天璣8300次旗艦芯片
