在小米十五周年戰(zhàn)略發(fā)布會上，雷軍為我們帶來了小米自研芯片最新，也是最強(qiáng)大的成功：玄戒O1。玄戒O1自公布之日起，關(guān)于它就始終爭論不休。今天我們用五個問題，來完全解讀玄戒O1。1、小米玄戒O1是自研的嗎
5月6日消息，據(jù)Wccftech報導(dǎo)，為降低對高通、聯(lián)發(fā)科的依賴，小米開始加速自研SoC芯片的推出，而這款即將推出的自研手機(jī)芯片命名為“Xring”。目前小米的自研芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)擁有約1,000名員
聯(lián)發(fā)科官方宣布，聯(lián)發(fā)科天璣系列移動平臺現(xiàn)已針對微軟最新推出的Phi-3.5小語言模型(SLM)進(jìn)行了專門適配與優(yōu)化。該優(yōu)化目前已經(jīng)落地天璣9400、天璣9300兩款旗艦芯片，以及天璣8300次旗艦芯片
今天，博主數(shù)碼閑聊站曬出了真我Neo7的首個跑分?jǐn)?shù)據(jù)，該機(jī)的安兔兔綜合成績突破了240萬，直接刷新了中端機(jī)的性能紀(jì)錄。據(jù)悉，真我Neo7搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300+移動平臺，這顆芯片是聯(lián)發(fā)科去年主打的旗艦
今天上午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦芯片——天璣9400。這是安卓首款3nm旗艦芯片，采用臺積電第二代3nm制程打造。在去年天璣9300開創(chuàng)性全大核架構(gòu)大獲成功之后，天璣9400升級了第二代全大核架構(gòu)
在今天的聯(lián)發(fā)科天璣9400發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科官方表示，天璣品牌已正式推出5周年，認(rèn)識度超90%。不僅如此，聯(lián)發(fā)科更是連續(xù)16季度位居全球智能手機(jī)Soc份額第一。辛芷蕾作為天璣芯世界探索官，也亮相發(fā)布會，
vivo在聯(lián)發(fā)科發(fā)布會之前就率先公布，vivo X200系列將全球首發(fā)藍(lán)晶×天璣9400，號稱“沖動 又冷靜”。官方表示，這是雙方聯(lián)合研發(fā)的第二代全大核3nm旗艦芯片，共同開啟第二代全大核時代。天璣9
聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布的旗艦芯片天璣9400的詳細(xì)規(guī)格被知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站曝光。據(jù)悉，天璣9400芯片的超大核X925將擁有高達(dá)3.626GHz的頻率，而GPU部分則為G925 Immortalis M
快科技10月2日消息，谷歌與聯(lián)想合作推出的Chromebook Duet 11已經(jīng)正式上市，筆記本搭載了聯(lián)發(fā)科Kompanio 838芯片，起售價為339.99美元。Chromebook Duet 1
vivo今日公布了新品發(fā)布會邀請函，將于10月14日在北京舉行。根據(jù)多方爆料，此次發(fā)布會將發(fā)布vivo X200系列旗艦手機(jī)，預(yù)計(jì)將包括vivo X200、vivo X200+和vivo X200 P
《科創(chuàng)板日報》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。臺積電再添大單，據(jù)了解，其3nm家族制程產(chǎn)能客戶排隊(duì)潮已一路排到2026
Redmi宣布，Redmi K70包攬京東/天貓/拼多多/抖音618國產(chǎn)手機(jī)單品銷量第一。小米集團(tuán)盧偉冰表示，Redmi表現(xiàn)很出色，K70至尊版會更強(qiáng)。據(jù)悉，K70至尊版由Redmi深圳團(tuán)隊(duì)研發(fā)，新品
