據(jù)日本共同社?今天報道，臺灣半導(dǎo)體制造公司已開始在其位于日本熊本縣的新晶圓廠量產(chǎn)芯片。

全球最大的芯片代工廠臺積電三年前在日本成立了一家名為JASM Inc. 的半導(dǎo)體制造公司。該公司是臺積電與索尼集團公司和大型汽車零部件供應(yīng)商電裝公司合資成立的。臺積電于 2022 年 4 月動工建造熊本工廠，并于今年早些時候竣工。

該工廠擁有超過 48 萬平方英尺的潔凈空間，或適合放置芯片制造設(shè)備的空間。它基于 28 納米至 12 納米范圍內(nèi)的制造工藝制造邏輯芯片。這些技術(shù)比臺積電最新的三納米節(jié)點落后幾代，但它們?nèi)员粡V泛用于制造優(yōu)先考慮成本效益而不是最大性能的電路。

新工廠的首批客戶包括索尼和 Denso，臺積電與這兩家公司成立了 JASM 合資企業(yè)。該工廠將為索尼生產(chǎn)攝像頭芯片，以及為汽車子系統(tǒng)優(yōu)化的處理器。?

汽車芯片，尤其是那些支持剎車等敏感部件的芯片，必須遵守比其他電路更嚴格的可靠性標準。許多芯片使用一種稱為鎖步處理的技術(shù)來降低出錯風(fēng)險。在鎖步模式下，每個計算都由至少兩個不同的內(nèi)核執(zhí)行，然后對結(jié)果進行比較以識別不一致之處。

許多汽車處理器采用片上系統(tǒng)設(shè)計，將中央處理器與其他組件結(jié)合在一起。在某些情況下，這些組件之一是網(wǎng)絡(luò)加速器，經(jīng)過優(yōu)化可協(xié)調(diào)車輛子系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)流。一些汽車處理器還包括網(wǎng)絡(luò)安全和人工智能模塊。?

今年 3 月，臺積電計劃在其新的熊本工廠旁邊開始建造第二座晶圓廠。這座即將建成的工廠預(yù)計將于 2027 年底投入使用。它將能夠使用現(xiàn)有晶圓廠不支持的 6 納米和 7 納米工藝制造芯片。?

一旦兩座工廠全面投入運營，它們將擁有每月生產(chǎn) 10 萬片 12 英寸晶圓的產(chǎn)能。臺積電估計，該工廠的建設(shè)成本將達到 200 億美元。日本政府將提供數(shù)十億美元的補貼來支持該項目。

據(jù)信，臺積電未來可能會進一步擴大其在日本的制造業(yè)務(wù)。今年早些時候，CNBC報道稱，該公司正在考慮在日本建立一家先進芯片封裝工廠的可能性。先進芯片封裝是一種可以將多個硅片連接在一起形成單個處理器的技術(shù)。

臺積電可能會利用該設(shè)施制造 CoWoS 硬件。這是一種封裝技術(shù)，用于 Nvidia Corp. 的數(shù)據(jù)中心顯卡等產(chǎn)品。自 2021 年以來，臺積電一直在日本設(shè)立先進封裝研發(fā)中心。

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