紅魔官方今天正式宣布，紅魔10 Pro系列將于11月13日正式發(fā)布。

官方還公布了新機海報，直接展示外觀。

可以看到，這次紅魔10 Pro系列依然維持無開孔的真全面屏方案，采用屏下前攝技術，而且屏幕邊框進一步收窄，屏占比突破行業(yè)天花板。

最重要的是，官方此前還透露新機將實現全面屏史上最高分辨率。

據爆料，紅魔10 Pro系列首次將屏下方案做到1.5K分辨率，讓真全面屏的顯示效果大大提升。

以往類似機型因為屏下技術受限，分辨率只能維持在1080P，而且前攝的一小塊區(qū)域分辨率會更低，個別情況下會明顯看出區(qū)別，這種情況將在紅魔10 Pro上消失。

為了實現此效果，紅魔與京東方共同研發(fā)了超級COP封裝工藝，同時還搭載了行業(yè)最先進的SIP超窄邊技術，在雙方研發(fā)團隊共同的努力下將屏幕窄邊max值縮窄到極致。

至于核心配置方面，紅魔10 Pro系列將搭載高通驍龍8至尊版處理器，搭載獨立的電競芯片，集成主動散熱系統，還擁有外置肩鍵。

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